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TR7007DPlus 3D SPI平臺配備了優化的運動控制系統（EtherCat）和高階的2D照明模組，可以準確地檢測低錫橋缺陷及進行板彎補償以消除PCB制程誤差
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TR7007DPlus 3D SPI平臺配備了優化的運動控制系統（EtherCat）和高階的2D照明模組，可以準確地檢測低錫橋缺陷及進行板彎補償以消除PCB制程誤差。 TR7007D Plus具有2組數位條紋光投影，以確保進行無陰影檢測。 SPI解決方案簡化了生產線和MES之間的數據交換流程，實現生產線連接數據的可追溯性。德律TR7007D PLUS特性? 強化2D照明，提供更佳的檢測一致性? 實時量測新型運動控制系統Et
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TR7007D Plus 3D SPI平臺配備了優化的運動控制系統（EtherCat）和高階的2D照明模組，可以準確地檢測低錫橋缺陷及進行板彎補償以消除PCB制程誤差。 TR7007D Plus具有2組數位條紋光投影，以確保進行無陰影檢測。 SPI解決方案簡化了生產線和MES之間的數據交換流程，實現生產線連接數據的可追溯性。

德律TR7007DPlus特性

? 強化2D照明，提供更佳的檢測一致性
? 實時量測新型運動控制系統EtherCat
? SPC數據實時追蹤智能工廠解決方案
? 閉環(Closed Loop)反饋和前饋功能

德律TR7007DPlus規格

Optical System

Imaging MethodStop-and-Go Imaging
Camera4 Mpix
Imaging Resolution10 μm , 15 μm (factory setting)
LightingEnhanced 2D Lights (RGB+W)
3D Technology2-way Digital Fringe Pattern
Field of View20x20 mm

Inspection Performance

Imaging SpeedUp to 3 FOV/sec
Height Resolution0.45 μm
Max. Solder Height420 μm/840 μm

Motion Table & Control

X-Axis ControlBallscrew + EtherCAT motion controller
Y-Axis ControlBallscrew + EtherCAT motion controller
Z-Axis ControlN/A
X-Y Axis Resolution0.5 μm
Z-Axis ResolutionN/A

Board Handling

Max PCB SizeTR7007D Plus: 510 x 460 mm
TR7007D Plus DL: 510 x 310 mm x 2 lanes, 510 x 590 mm x 1 lane
PCB Thickness0.6 - 5mm
Max PCB Weight3kg. Optional: 5kg
Top Clearance50 mm
Bottom Clearance40 mm
Edge Clearance3 mm
Conveyor Height880 – 920 mm

* SMEMA Compatible

Inspection Functions

DefectsInsufficient Paste
Excessive Paste
Shape Deformity
Missing Paste & Bridging
MeasurementHeight
Area
Volume
Offset

Dimensions

WxDxHTR7007D Plus: 1000 x 1400 x 1650 mm
TR7007D Plus DL: 1000 x 1500 x 1650 mm

Note: not including signal tower, signal tower height 515 mm
WeightTR7007D Plus: 750 kg
TR7007D Plus DL: 830 kg


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